Izolačná deka z aerogélu pre kompaktné zdroje tepla s vysokou teplotou
Séria mikroizolácií SINOYQX Aerogél-Melamín
Keďže moderné batérie, systémy na ukladanie energie (ESS), meniče, výkonové moduly SiC/IGBT a rýchlonabíjacia elektronika sa zmenšujú a zvyšujú výkon, teplo sa čoraz viac koncentruje v stiesnených priestoroch. Konvenčná izolácia často čelí trom bežným problémom:
- Žiadny priestor pre hrúbku — izolačná vrstva musí byť ultratenká.
- Nedostatočné teplotné oddelenie — tenké materiály často nedokážu účinne blokovať vysoký tepelný tok.
- Vyššie bezpečnostné požiadavky — odolnosť voči ohňu a trvanlivosť sú teraz povinné.
Séria mikroizolácií SINOYQX Aerogél-Melamín je navrhnutá tak, aby tieto výzvy riešila. Ponúka ultratenkú (1 – 4 mm) tepelnú bariéru , škálovateľnú konverziu a kompatibilitu s laminátmi – čo pomáha inžinierom udržiavať teplo tam, kde patrí, a chrániť citlivé komponenty v mikropriestorových návrhoch.
1) Pozícia: Zameranie na globálny trh „kompaktných izolácií pre vysokoteplotné zdroje tepla“
SINOYQX sa zameriava na najnáročnejšie a najrýchlejšie rastúce scenáre tepelného manažmentu:
- Obmedzenia mikropriestorumedzery medzi bunkami, dutiny modulov, vnútorné priestory krytov a tesné zostavy
- Vysoká hustota tepelného toku: rýchly nárast teploty a krátke dráhy šírenia tepla
- Dizajn na prvom mieste: samozhášavosť, tepelná stabilita a testovateľný výkon
Táto platforma podporuje viacero odvetví vrátane batérií/ESS, výkonovej elektroniky, spotrebnej elektroniky a priemyselných zariadení.
2) Hodnotová ponuka (základné tvrdenia)
✅ Ultratenké štruktúry s hrúbkou 1–4 mm: zmysluplné teplotné oddelenie v obmedzenom priestore
Pri správnom skladaní a okrajových podmienkach môžu návrhy dosiahnuť teplotný rozdiel 20 – 50 °C (v závislosti od výkonu zdroja tepla, kontaktného odporu a chladiacich hraníc).
✅ Tepelná vodivosť už od 0.012 W/m·K: tenká, no vysoko účinná
Táto séria môže dosiahnuť tepelná vodivosť už od 0.012 W/m·K (v závislosti od hrúbky, hustoty, teploty, testovacej metódy a konfigurácie laminátu).
To umožňuje vyšší tepelný odpor na milimeter – čo vám umožňuje zostať tenký a zároveň zlepšiť tepelnú separáciu.
✅ Inherentne spomaľujúca horenie: UL94 V-0
Pre batériovú a výkonovú elektroniku je požiarna bezpečnosť prísnou požiadavkou. Táto séria podporuje návrh a validáciu triedy UL94 V-0 (podlieha testovacím protokolom tretích strán).
✅ Široký rozsah prevádzkových teplôt: -200 °C až +240 °C
Vhodné pre tepelné cykly, dlhodobú prevádzku a náročné prostredie v širokom teplotnom rozsahu.
✅ Vhodné pre konvertory: vysekávanie, lepenie a laminovanie (PET/PI/hliníková fólia)
Navrhnuté pre technické využitie a hromadnú výrobu:
- Konverzia vysekávaním / vysekávaním
- Lepenie / PSA podklad
- Laminovacie stohy s PET / PI / hliníková fólia a ďalšie funkčné vrstvy
✅ Optimalizované pre mikropriestor, malý objem a vysoký tepelný tok
Určené pre tepelné bariéry, tienenie horúcich miest, štruktúry na zmiernenie tepelného úniku a ochranu citlivých komponentov.
3) Typické špecifikácie (pre zobrazenie na webovej stránke)
Poznámka: Hodnoty sa líšia v závislosti od triedy, hrúbky, hustoty, vrstveného laminátu a testovacích podmienok. Konečné špecifikácie by mali byť potvrdené testovacími protokolmi.
| Položka | Typická schopnosť |
| Hrúbkový rozsah | 1–4 mm (prispôsobiteľné) |
| Tepelná vodivosť | už od 0.012 W/m·K (závisí od stavu) |
| Spomalenie horenia | Podporuje UL94 V-0 dráha (podľa testovacích protokolov) |
| Prevádzková teplota | -200 ° C do + 240 ° C |
| konverziu | Vysekávanie, lepenie/PSA, laminácia |
| Možnosti laminácie | PET / PI / hliníková fólia (zákazkové stohy) |
| Cieľové scenáre | Mikropriestor, vysoký tepelný tok, kompaktné horúce zdroje |
4) Batérie a ESS: Premena tepelnej bezpečnosti na štruktúru
V batériových systémoch nie je izolácia len o blokovaní tepla – ide o zvýšenie bezpečnostnej rezervy systému a zlepšenie návrhu izolácie.
Medzi typické integračné body patria:
- Tepelné bariéry medzi bunkami spomaliť prenos tepla
- Tienenie horúcich bodov pre kabeláž, plasty, senzory a kryty
- Tepelná izolácia BMS/PCS na zníženie úletu a namáhania z blízkych zdrojov tepla
- Komplexné riešenia na zmiernenie tepelného úniku použitie hliníkovej fólie / PI laminátov pre viacvrstvovú ochranu
Výsledkom je technicky vytvorená, škálovateľná „tepelná bariérová štruktúra“ – nielen hrubšia izolácia.
5) Výkonová elektronika: Stabilizácia hranice okolo zdrojov tepla SiC/IGBT
Výkonové moduly často trpia koncentrovaným teplom v blízkosti teplotne citlivých komponentov a tesného balenia.
Aplikácie zahŕňajú:
- Periférna izolácia modulov IGBT/SiC
- Obloženie dutiny meniča / DC-DC na zníženie šírenia tepla do krytov
- Ochranné zostavy kombinácia izolácie + elektrickej izolácie (PI) + tepelnej odrazivosti (fólie)
6) Spotrebná elektronika a priemyselné zariadenia: Keď je priestor najväčším obmedzením
Pre rýchlonabíjacie, kompaktné moduly a lokálne horúce zóny vo vnútri malých dutín je kľúčom často prispôsobenie sa a vyrobiteľnosť, rovnako ako tepelný výkon.
Spoločnosť SINOYQX sa zameriava na výrobu izolácie dostatočne tenkej na integráciu a dostatočne konvertibilnej na hromadnú výrobu.
7) Prijatie v inžinierstve: Jednoduchý 3-krokový prístup
Krok 1 – Definujte zdroj tepla a jeho hranice
Dosiahnuteľné teplotné oddelenie určujú výkon, kontaktné rozhranie, prúdenie vzduchu/odvádzanie tepla.
Krok 2 – Vyberte spôsob stohovania a montáže
- Iba izolácia: jedna ultratenká vrstva
- Izolácia + odraz: pridajte hliníkovú fóliu
- Izolácia + elektrická izolácia: pridať PI
- Rýchlejšia montáž: Funkcie podložky/polohovania PSA
Krok 3 – Zaistite špecifikácie pomocou testovacích metód
Opravte testovací štandard, zaťaženie/tlak, teplotné body a materiály rozhrania – a potom overte pomocou interných alebo externých správ.
8) Často kladené otázky
Otázka 1: Za akých podmienok sa meria 0.012 W/m·K?
A: Tepelná vodivosť závisí od normy, teploty, hrúbky/hustoty, kompresie a vrstveného materiálu. Pre prijatie programu definujte testovaciu metódu a podmienky a potvrďte ich protokolmi.
Otázka 2: Dá sa teplotným rozdielom 20–50 °C s rozmermi 1–4 mm skutočne dosiahnuť?
A: Áno – ak sú celkový tepelný odpor a odpor rozhrania/kontaktu správne navrhnuté. Skutočné výsledky závisia od podmienok na vrstve a okrajových podmienok a mali by byť overené pomocou prototypov.
Otázka 3: Dá sa efektívne tvarovať a zostavovať?
A: Áno. Séria podporuje konverziu (vysekávanie), lepenie/PSA a lamináciu s PET/PI/hliníkovou fóliou pre hromadnú výrobu.
Kontaktujte SINOYQX
Ak navrhujete izoláciu pre batérie, ESS, invertory alebo akýkoľvek kompaktný vysokoteplotný zdroj tepla, SINOYQX vám môže pomôcť s prípravou vzoriek, odporúčaniami pre zostavovanie, porovnávacími testami a zavedením do výroby.
SINOYQX
- Email [chránené e-mailom]
- Telefón/WeChat: + 86-13540702776
- Webové stránky: www.sinoyqx.com